Наверное, многие из нас хорошо помнят, с каким недоверием и даже некоторым скептицизмом отнеслось мировое сообщество IT-журналистов к стандарту оперативной памяти DDR2, увидевшему свет в 2004 году. На наш взгляд, причиной тому стала слишком агрессивная политика внедрения, традиционно практикуемая компанией Intel. Ведь DDR2 пришла к нам вместе с новым процессорным разъемом LGA775 и шиной PCI Express, что выглядело ничем иным, как переворотом устоявшихся представлений о наборе комплектующих ПК. При этом новая платформа, переход на которую требовал замены всех основных узлов системы – процессора, материнской платы, видеокарты и модулей оперативной памяти, на том этапе развития не обеспечивала сколько-нибудь заметного преимущества как по скорости, так и по функциональности. Производительность видеокарт того времени была таковой, что для обмена данными с чипсетом пропускная способность графической шины PCI Express x16 была явно избыточна. Первые представители чипсетов Intel 9xx Express не несли с собой никаких функциональных нововведений, кроме реализации поддержки вышеупомянутой шины и оперативной памяти DDR2. В появлении нового процессорного разъема для CPU – LGA775, ничего, кроме желания Intel принудить пользователей отправиться в магазин за новыми процессорами, никто не усматривал. К тому же перед самым анонсом платформы ходили слухи, что новый разъем будет выдерживать не более 4-5 установок CPU. В свою очередь прирост частоты первых модулей памяти DDR2 был несоизмерим с увеличением латентности, ввиду чего по скорости они были практически идентичны, а в некоторых случаях даже медленней существовавших модулей заменяемого ими стандарта DDR.
Но шло время, видеокарты "подросли" настолько, что пропускной способности шины AGP стало уже недостаточно, а пришедшая ей на смену PCI Express x16, помимо большей скорости, обеспечила возможность реализации мульти-GPU схем SLI и CrossFire. Разъем LGA775 оказался не менее долговечным и даже более практичным, чем предшествующий ему Socket 478, а дополнительные контакты понадобились для обеспечения поддержки двухъядерных и четырехъядерных процессоров. В свою очередь частота модулей памяти DDR2 поднялась на недосягаемые для стандарта DDR высоты, а задержки адресации уменьшились до приемлемых величин, что позволило поднять общую производительность соответствующих систем на новый уровень.
Ситуация с анонсированным в этом году стандартом памяти DDR3 выглядит несколько иным образом. Как показало недавно проведенное нами тестирование, современные серийные модули DDR3-1066 с рабочими таймингами 7-7-7-20 уже сегодня обеспечивают более высокий уровень производительности, чем наиболее массовые планки DDR2-800 с задержками 5-5-5-18. При этом в плане возможности для дальнейшего роста частот стандарт DDR2 уже практически полностью себя исчерпал, а у DDR3 еще все впереди. К тому же микросхемы DDR3 обладают более низким, чем в случае DDR2, уровнем энергопотребления и тепловыделения. Пожалуй, на сегодняшний день у модулей нового стандарта есть только один весомый недостаток – высокая стоимость. Однако не нужно быть пророком, чтобы предсказать, что со временем и он сойдет на нет.
Тем не мене существует категория пользователей, которым стандарт DDR3 нужен уже прямо сейчас. Речь идет об обеспеченных геймерах и компьютерных энтузиастах, готовых платить буквально любые деньги за то, чтобы всегда оставаться на гребне технологической волны. Естественно, ведущие производители памяти непременно позаботились и о них, выпустив целые модельные ряды оверклокерских модулей, способных работать на невероятно высоких и недосягаемых для DDR2 частотах. Сегодня мы рассмотрим один из первых комплектов модулей стандарта DDR3 с документированной способностью работать на частоте 900 (1800) МГц – Corsair Dominator TWIN3 X2048-1800C7DF G.
Комплектация и монтаж на материнскую плату
Комплект предстает перед нами в прозрачном блистере невероятных для упаковки модулей памяти размеров. И дело здесь не только в больших радиаторах планок, но и в том, что в комплекте с ними поставляется массивный блок охлаждения с тремя вентиляторами и крепежом.
Практически вся поверхность печатных плат Corsair Dominator TWIN3 укрыта "вороненой" броней массивных радиаторов. Конечно, нам и раньше не раз доводилось видеть модули памяти с радиаторами, но чтоб с такими огромными... И связано это отнюдь не с примитивным расчетом производителя типа: чем больше, тем лучше. Дело в том, что для охлаждения таких "заряженных" модулей, как Dominator TWIN3, Corsair применяет фирменную технологию DUAL-PATH HEAT XCHANGE (DHX), название которой в вольном переводе на русский будет звучать как двухконтурный теплообмен.
Технология базируется на понимании той простой истины, что чипы памяти выделяют тепло в обе стороны. То есть микросхема отдает тепло не только радиатору, контактирующему с поверхностью ее корпуса через термоинтерфейс, но и текстолиту печатной платы, правда, на этот раз проводником тепла выступают сигнальные контакты и тончайший слой воздуха. Тем пользователям, которые трогали компьютерные комплектующие не только в магазине или при сборке ПК, хорошо известно, что текстолит может нагреваться, причем настолько сильно, чтобы плавить некоторые полимерные материалы. Так почему бы тогда не охлаждать и печатную плату? Впрочем, данная мысль не нова: этим вопросом уже давно озаботились производители материнских плат, что "вылилось" в такие технологии, как ASUS Stack Cool или GIGABYTE Quad Cool. Причем в случае материнских плат все немного проще: их оборотная сторона практически свободна и может худо-бедно охлаждаться воздухом. А вот под каждым чипом модулей оперативной памяти, с оборотной стороны текстолита, вместо пустоты находится еще один такой же "нагревательный элемент". Так что идея Corsair охлаждать текстолит явно не лишена смысла. По этой причине размеры печатной платы Corsair Dominator TWIN3 почти вдвое больше обычной. Вместо того, чтобы закончиться сразу же за чипами, текстолит этих модулей продолжается вверх, где к нему прикреплены две алюминиевые пластины с прорезями для вентиляции, призванные рассеивать выделяющееся при работе схемы тепло. Решение выглядит достаточно просто, но от этого не менее эффективно.
Тепло с поверхности микросхем памяти отводится и рассеивается массивными алюминиевыми радиаторами с незначительным оребрением и прорезями для вентиляции. Здесь нет ничего принципиально нового. Подобные решения применяются уже давно.
Каких-либо проблем с установкой модулей на материнскую плату возникнуть не должно. За счет радиаторов их толщина увеличилась совсем незначительно, и Corsair Dominator TWIN3 легко уживутся с планками по соседству. Что касается увеличенной высоты, то мешать чему-то она не может принципиально.
В общем-то, в некоторых случаях все можно было бы так и оставить. Проведенный с помощью лабораторного термометра MASTECH MS6501 замер температур на тестовом стенде открытого типа показал, что даже при крайне высоком для DDR3 напряжении 2.0 В, максимальных частотах и в самых загруженных режимах работы системы температура радиаторов не превысила отметки 40`C при комнатной 26`С. Определенно, что в хорошо вентилируемом корпусе температура будет лишь ненамного выше.
Для тех пользователей, которые пожелают "жарить" модули при более высоких напряжениях или в горячих корпусах, производитель предусмотрел специальный блок обдува, состоящий из массивного алюминиевого корпуса со встроенными в него тремя 40 мм вентиляторами. К корпусу блока с помощью четырех винтов из комплекта поставки прикручиваются две стальные пластины, с помощью которых вся конструкция цепляется за защелки DIMM-слотов.
Весь процесс сборки и установки достаточно прост, быстр и не требует дополнительного инструмента. Головки винтов довольно большие, а на их поверхности выполнено рифление, что позволяет закручивать их, что называется, "голыми" руками. Разжать и защелкнуть на слотах стальные пластины также очень просто, никаких отверток не нужно и здесь.
Что касается совместимости, то помехой другим модулям памяти такая конструкция не станет, а дополнительный обдув им тоже не помешает.
Как уже было сказано выше, при хорошей вентиляции корпуса и использовании документированных режимов работы потребность в принудительном охлаждении радиаторов Corsair Dominator TWIN3 практически отсутствует. Впрочем, лишним он также не будет. На практике блок вентиляторов оказался совсем не шумным, к тому же все современные материнские платы Hi-End могут управлять частотой вращения их крыльчаток, а потому проблема шума здесь отпадает вовсе.
Установив Corsair Dominator TWIN3 на материнскую плату, переходим к тестированию.
Конфигурация тестового стенда и тестирование
Тестирование модулей осуществлялось на стенде следующей конфигурации:
- материнская плата: ASUS P5KC (Intel P35);
- процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 МГц (10x266 МГц), 2 MB L2;
- видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS (544/522/522/1624 МГц, 20/7 pipelines);
- жесткий диск: Seagate ST3160811AS, 160 GB, 3 Gb/s SATA, 8 MB Cache, 7200 об/мин;
- блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).
В содержащейся на сайте производителя спецификации гарантируется работоспособность модулей на частоте 900 (1800) МГц при таймингах 7-7-7-20 и напряжении 2.0 В. При стандартизированном JEDEC напряжении 1.5 В характеристики выглядят несколько проще. Они записаны в зону SPD, откуда могут автоматически считываться BIOS материнской платы.
Думается, что использование комплекта Corsair Dominator TWIN3 на материнских платах, хорошо приспособленных для разгона, – пожелание вполне очевидное. Поскольку подобные платы позволяют свободно выставлять на DIMM-слотах документированное производителем рабочее напряжение 2.0 В, именно оно использовалось при тестировании. Как известно, производительность модулей оперативной памяти определяется двумя факторами – рабочей частотой и задержками адресации (таймингами). Чем выше частота и ниже задержки, тем выше производительность. Поскольку в первую очередь комплект Corsair Dominator TWIN3 адресован оверклокерам – пользователям, любящим "выжать" из комплектующих все, на что те способны, целью тестирования являлось выявление максимальных частот при различных конфигурациях задержек, на которых модули смогут работать стабильно.
Тестирование проводилось следующим образом: установив определенную конфигурацию таймингов, мы повышали частоту модулей до тех пор, пока система еще была способна загрузить ОС Windows ХР, после чего частота понижалась до тех пор, пока система не оказывалась способна пройти тестирование памяти с помощью утилиты RightMark Memory Stability Test из комплекта RightMark Memory Analyzer v3.65. Для удобочитаемости полученные результаты сведены в диаграмму.
Как видите, попавшие на тестирование модули смогли значительно превзойти гарантируемый производителем режим.
Наконец, для ориентировочной оценки производительности комплекта Corsair Dominator TWIN3 в различных режимах взглянем на результаты теста пропускной способности подсистемы памяти, полученные с помощью модуля Cache and Memory Benchmark диагностической утилиты Lavalys Everest v4.
Выводы
Протестированные образцы оверклокерской памяти DDR3 - Corsair Dominator TWIN3 X2048-1800C7DF G достаточно ярко продемонстрировали возможности нового стандарта. На сегодняшний день достигнутые ими частоты доступны лишь модулям DDR3. Поэтому вывод здесь очевиден: альтернативы DDR3 для наращивания производительности системы за счет ускорения подсистемы памяти нет. Как уже отмечалось во введении, единственным серьезным недостатком модулей DDR3 является их высокая стоимость. Тем не менее в скором времени, когда память нового стандарта станет более доступной по цене, уделом DDR2 станут лишь бюджетные системы, где они и будут находить пристанище до самого момента снятия с производства.
Фото Александра Гуриненко
Редакция сайта выражает благодарность:
компании FOXCONN за предоставленную видеокарту GeForce 7900 GS;
компании FLOSTON за предоставленный блок питания Floston LXPW 560 Вт;
магазину UltraPrice за предоставленную на тестирование материнскую плату ASUS P5KC и комплект оперативной памяти Corsair Dominator TWIN3 X2048.
Распечатать статью